한미반도체 - 반도체 관련주, 반도체 후공정 장비 업체

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한미반도체는 1980년 설립된 패키징 장비 전문 업체로 해외 매출 비중이 75% 이상 차지하는 글로벌 반도체 장비 기업이다. 5개의 공장을 통해 2,400대 장비 생산 능력을 보유하고 있고 전방 주력 고객은 OSAT 및 PCB, 파운드리 업체이다. 

 

한미반도체 생산제품

한미반도체는 후공정 웨이퍼 검사 장비인 VP, EMI 실드, 카메라 모율 검사 장비 등을 생산하고 있다. 

 

 

1. VP(Vision Placement)

몰딩 된 패키지를 규격에 따라 자르고, 세척, 건조 과정을 거친 후 비전 기반 검사를 통해 패키지 선별, 적재 역할을 하는 장비이다. 한미반도체의 VP 장비 시장 점유율은 80% 정도 되고 동사 매출의 절반 이상을 차지한다.

 

VP 장비의 엔진 격이라 할 수 있는 부품으로 Micro Saw가 있다. 기존에는 일본 Disco 사의 장비를 사용해 왔고 기술 사용료로 VP 판매가의 40% 정도를 일본에 지급했다. 그러나 '21년 Micro Saw 장비를 자체 개발하여 국산화에 성공함으로써 영업이익률도 3% 이상 증가하고 장비 리드 타임도 9개월에서 3개월로 단축되었다. 

 

VP 장비는 OSAT와 반도체 기판 제조업체에 공급한다. 최근 반도체 기판 제조업체 향 매출 비중이 증가하는 추세이다. 

 

2. EMI Shield (Electro Magnetic Interference Shield)

SiP(System in Package), AiP(Antenna in Package) 등 하이엔드 패키지에 적용되는 장비이다. 패키지 및 칩 간 전자파 간섭을 줄이기 위해 금속 박막을 도금하여 주변 회로에서 오는 전자파, 노이즈 등을 차단한다. 박막을 입히는 방식에는 스퍼터링, 전해도금, 스프레이 코팅이 있는데 한미반도체는 스퍼터링 방식 공정 장비를 제공한다. 

 

3. Flip Chip Bonder

칩과 패키지 기판을 부착시켜 주는 장비이다. 전통적으로는 실리콘 칩을 패키지 기판에 접착제로 부착하는 다이 부착(Die Attach) 방식과 실리콘 칩의 단자와 패키지 기판의 단자를 얇은 전선으로 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식을 결합한 방식으로 현재까지도 많이 쓰이고 있다. 

 

하지만 최근에는 실리콘 칩의 단자에 납이나 금을 이용해 범프를 형성하는 범핑공정과 실리콘 칩을 뒤집어 패키지 기판에 부착하는 플립칩(Flip-Chip) 공정을 결합한 방식으로 전환되고 있다. 플립칩 패키지 방식은 패키지 부피를 줄이고 소비 전력을 효율화하며 신호 흐름을 개선하는 데 큰 역할을 한다. 또 전기 저항 성분이 적고 노이즈도 적다. 

 

플립칩 패키지 방식은 높은 입출력이 요구되는 AP/CPU/GPU 등의 패키지와 서버 DRAM패키지에 사용된다. 

 

4. TSV Bonder(TC Bonder)

TSV(Through Silicon Via) 패키지는 웨이퍼와 웨이퍼, 즉 칩과 칩 사이를 미세한 실리콘 관으로 직접 연결하는 패키지 방식이다. TSV는 HBM(High Bandwidth Memory)뿐만 아니라 비메모리, 특히 CPU, GPU와 같이 고성능이 요구되는 분야에 적극적인 채용을 시도하고 있다. TSV를 이용한 칩의 수직 적층 방식은 칩의 면적을 줄일 수 있으며 전력 소모를 줄일 수 있다. 

 

 

한미반도체 투자 포인트

1. 매출에 영향을 주는 요인

- 한미반도체는 후공정 장비를 주로 생산하기 때문에 글로벌 파운드리/OSAT 업체들의 투자 사이클의 영향을 받는다. 또한 반도체 기판 제조업체들의 증설 여부에 따라 VP 장비 매출도 영향을 받는데 특히 Micro Saw의 내재화가 이익률 상승에 효과가 있다.  

 

- 중장기적으로 SiP, AiP 패키지 방식의 확대에 따라 한미반도체의 EMI Shield 장비 수요가 증가할 것으로 예상되며 칩의 고밀도화는 Flip Chip, TSV 패키지 적용 확대로 이어질 것으로 예상한다.

 

-  한미반도체는 HPSP 지분 25%를 취득했다. HPSP는 세계 최초로 중수소 기반 어닐링 장비 상용화에 성공한 기업으로 글로벌 메이저 메모리/비메모리 반도체 제조사에 고압 어닐링, 산화 장비를 납품하고 있다. 

 

- HBM용 본딩 장비, 메타 그라인더 등 신규 사업도 활발하게 진행 중이다. 메타 그라인더는 반도체 기판 하나에 아래위로 칩을 부착한 더블 사이드 몰드 패키지의 EMC 부분을 얇게 가공하는 장비로 메타버스 디바이스 시장 성장으로 혜택을 받을 수 있다. 그리고 패키지 절단 시장을 넘어 10배 이상 규모가 큰 웨이퍼 절단 시장 진출도 노리고 있다. 

 

- 한미반도체는 반도체 이외 카메라 모듈 검사 장비 매출도 성장세를 보인다. 고해상도 카메라, 폴디드줌 등 신기술이 채택되면서 높은 수준의 검사 기술이 요구되고 있기 때문이다. 

 

2. 주요 제품별 매출 비중

주요 제품	용도	매출 비중('22년 기준)
VP(Micro Saw 내재)	웨이퍼 패기지, FC-BGA, HDI, LED, 유리, 웨이퍼	59.9%
Advanced Package Bonder	웨이퍼+기판, 웨이퍼+웨이퍼  ※ Flip-Chip, TC, TSV TC Type	7.9%
EMI Shield	반도체 칩의 전자파 노이즈를 차단	2.7%
Inspection	카메라 모듈, 3D 비전(패키지용) 검사	4.5%
Consumables	Spare, Kits, Parts & Tools	15.1%

 

 

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